【PI研究進展】3D打印聚酰亞胺材料

魔猴君  行業(yè)資訊   2219天前

材料噴射（Material Jetting，MJ）是3D打印領域主流3D打印技術之一，隨著MJ技術在印刷電路板（PCB）的發(fā)展，制備出了各種類型的印刷電子器件，包括晶體管、電容器、電傳感器、柔性電路板等。所有這些研究均基于單面電路板設計，然而單面電路板的電路設計自由度和電路比重有限，為了避免可能的短路故障，導電線軌不允許在其路徑中具有任何交叉點。在工業(yè)制造中通常使用雙面PCB電路，導電線路通常被放置在板的兩側(cè)，以得到更緊湊的結構和增加電路板比重。為實現(xiàn)高的電路比重，在交叉點需要有選擇地沉積絕緣材料，為電路建造絕緣懸臂跨度。聚酰亞胺（PI）作為一種高性能的層間介電材料，在微電子領域有著重要應用，在集成電路制造和微機電系統(tǒng)器件中起到至關重要的保護作用。


近期，研究人員開發(fā)了一種可噴墨打印PI的方法，引入馬來酸酐（MA）合成了可用于MJ的高性能PI前驅(qū)體墨水。基于實時的熱酰亞胺與反應注射成型技術，該PI前驅(qū)體墨水可通過印刷法制備形成具有可控尺寸、均勻致密的PI薄膜，避免了開裂等缺陷且形貌顯著改善，利用該PAA墨水進行了復雜電路板的制備。



FTIR分析結果表明，在180℃下加熱15min以上，打印的PAA液滴可在印刷過程轉(zhuǎn)化為PI，從而使印刷打印成為連續(xù)制程。研究了不同基材溫度對PAA試樣的成核及表面形貌的影響。與之前報道的產(chǎn)品相比，該打印PI油墨沒有顯示出明顯的咖啡環(huán)效應。結果表明，隨著襯底溫度的升高，薄膜的直徑減小，但表面高度增大，同時薄膜的表面粗糙度降低，從而產(chǎn)生銳利邊緣。研究表明，所印刷制備的PI薄膜的介電常數(shù)為3.41±0.09，熱降解溫度約為500℃，兩者均與市售PI薄膜產(chǎn)品相當。



該PI體系可用來生產(chǎn)復雜的電路板結構，實現(xiàn)導電銀線路與PI電介質(zhì)絕緣層的共同印刷。研究人員先后打印了一系列PI絕緣膜，尺寸為200×200μm~ 500×500μm，并將其用于兩條交叉導電線路的絕緣，即在兩個電路圖案的交叉點處選擇性地沉積4μm厚度左右的絕緣層。




結果表明，此類連續(xù)PI印刷工藝可以為復雜的單層電路制備提供了一種更通用、更有效的方法，為用戶提供了更高設計自由度來實現(xiàn)更緊湊高性能PCB結構。

來源：中國3D打印網(wǎng)