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洞悉亞馬遜開發的集成散熱功能的3D打印PCB

魔猴君行業資訊 1470天前

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近年來，由于電子元器件及其應用產品的飛速發展，熱損耗與熱安全問題日益凸顯，電子產品散熱器作為散熱功能性部件，在電子產品應用領域扮演越來越重要的角色。而3D打印在推動散熱器結構復雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發展趨勢，特別是用于異形、結構一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結構等加工，3D打印具有傳統制造技術不具備的優勢。本期，與大家共同來領略亞馬遜通過3D打印開發集成散熱器的PCB方面的探索。

3D打印釋放電子產品設計新潛力

更加高效的散熱

根據亞馬遜本2020年9月22日獲得通過的專利US10785864B2，亞馬遜開發了集成散熱器的印刷電路板（PCB），散熱器被配置成從表面安裝的組件，通過PCB朝著與具有表面安裝的組件的一側吸取熱量。亞馬遜還開發了連接器，可用于將諸如散熱器之類的部件耦合至PCB。用于形成PCB的層可以形成為在每一層上具有一個或多個孔，通常孔可以通過模切或以其他方式（例如，銑削等方式）來去除材料形成，或通過其他已知的技術來形成。而連接器（也稱為“接口”或“耦合器”）可以耦合到PCB孔，從而被配置為耦合到諸如散熱器的其他部件上。

PCB與散熱器的結合。來源：US10785864B2

借助3D打印技術，可以在增材制造過程中創建孔，例如通過省略將材料放置留出每一層中的孔的位置，層可包括導電層，例如部分地由銅或其他導電材料形成的金屬層。每一層中的孔可以具有與不同層具有相同的尺寸，或者可以具有與不同層不同的尺寸。電子器件發熱元件的冷卻對電子器件的性能起到關鍵作用，電子元件在安全溫度下有助于維持長期的使用壽命，避免產生早期產品故障。當前，實現這種冷卻的首選方法是通過自然對流的空氣流動帶走電子器件的熱量。這種方法成本低，維護簡單，無噪音。

然而，自然對流的方法亦有其局限性，其限制因素是它的冷卻極限，當對冷卻要求比較高的時候，局限性就顯現出來了。要突破這一局限性，就需要對散熱元件的結構加以改進，熱對流通過散熱器或散熱片來實現，這些元件的特點是表面積大，且由高導熱材料如鋁或銅制成。當電子元器件變熱，對流傳導快速帶走熱量。

自然對流的成功在很大程度上取決于散熱片的散熱能力，并將其移到周圍的空氣中。設計有效的散熱片是一個仔細平衡相互矛盾的因素過程，其中包括需要增加空氣流量和表面面積，同時減少壓力損失和制造成本。

如果散熱元器件可以通過優化高導熱材料的幾何形狀，增加空氣流量和表面面積，同時降低生產成本，那么更多的電子產品就可以通過自然對流冷卻，而不是訴諸更昂貴和復雜的方法。

散熱器鰭片側可以包括一個或多個鰭片，該一個或多個鰭片被配置為在PCB的與具有表面安裝部件的一側相對的一側上散熱。通過3D打印技術，散熱器可以形成為結構一體化的單個組件被制造出來，因為沒有了焊接和組裝，從而減小熱阻并增加從表面安裝部件的熱傳遞效率。并且，結構一體化的散熱器也可以比常規散熱器輕。

Review

亞馬遜的嘗試包括了兩個層面的3D打印技術，一個是3D打印PCB，另外一個層面是3D打印散熱器。

3D打印PCB

3D打印PCB方面，根據3D科學谷的市場觀察，3D打印電路板在獲得不斷的發展進步，將為物聯網設備和其他新電子產品帶來更廣的創造性的空間。其中，Nano Dimension的DragonFly 2020 Pro 3D打印機正在改變電子產品開發的過程，使公司能夠控制整個開發周期。該系統可以3D打印功能電子結構件，DragonFly 2020 Pro的客戶涉及廣泛的行業，包括研究，高等教育，航空航天和國防，汽車，智能系統，微處理器和電子產品。

根據Nano Dimension在中國的合作伙伴震旦集團，不同于傳統的PCB板廠耗時長、復雜多次的制作模式，Nano Dimension 3D電路打印以快速、保密性佳、可打印多層繁雜精細度高的打印技術優勢，可應用于電路板原型設計和開發用途。Nano Dimension獨家的納米級銀質導電材料AgCite以及PCB電路板3D設計軟件，能夠一次性生產混和導電(金屬)和絕緣(塑料聚合物)墨水材料的原型，精準打印出完整且多層次的PCB特征，包含埋孔、鍍通孔的互連細節，且無須蝕刻、鉆孔、電鍍或破壞并在數小時內即可完成。

DragonFly 2020 Pro 3D打印機目前已逐步被廣泛應用于汽車產業和電子產品的電路板原型、概念樣品制作、設計驗證和其他夾具測試上、封裝傳感器、導電幾何體、天線、模塑連接設備、穿戴式設備和其他創新設備。

可以折疊的手機，更輕巧的可穿戴設備，更集成的電子產品… …根據3D科學谷的市場研究，3D打印技術正在推動電子產品的全面發展，包括facebook, Intel等公司都在進行這積極的研究工作，其中facebook獲得了“用于生成以模塊化方式組裝的電子器件的3D打印基板的方法”專利（US10099429B2)， Intel獲得了”芯片組件的模具側壁互連的方法“專利（US10199354B2）。

3D打印散熱器

而在3D打印散熱器方面，散熱性能限制了便攜式計算機、電力電子設備和大功率 LED 照明的小型化。來自實驗室的高端技術解決方案通常不能滿足消費產品的大規模生產和部署。采用熱管理解決方案，比如工業 3D 打印（所謂的增材制造）可以彌補差距，在可用空間嚴重受限的情況下也能保持有損電子設備的冷卻。由于設計自由，3D 打印熱管理組件提供與傳統制造組件相同或更高的效率，但需要的空間更少。這種制造技術可以應用更大的表面、復雜的幾何形狀和保形冷卻通道。

在這方面，AM Metal、TheSys 和 EOS 聯手開發了一款新型游戲 CPU 散熱器，展示了熱管理的未來發展方向。而位于德國亞琛的iq-evolution公司，則是開發了與PCB集成在一起的散熱結構(inboard cooler)，展示出借助3D打印可以獲得的令人驚嘆的創新潛力。